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          鍍層測厚儀器

          更新時間:2023-11-06

          產品型號:E8-SPR

          廠家性質:經銷商

          訪問次數:446

          簡要描述:

          硬件技術:

          ● 超短光路設計:提高無鹵檢測分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長儀器使用壽命。

          ● 模塊化準直器,根據分析元素,配備不同材質準直器,從而降低準直器對分析元素的影響,提高元素分辨率。

          ● 空氣動力學設計,加速光管冷卻,有效降低儀器內部溫度;靜音設計。

          ● 電路系統符合EMC、FCC測試標準。



          外形特點:

          ● 儀器結構采用人體工程學設計,儀器兩側按成人手臂長度設計,方便移動、搬運。

          ● 上蓋傾斜6度角,寓意對客戶的尊重。

          ● 表面采用高檔汽車噴漆工藝,采用寶藍、雅致白搭配,藍色代表科技,白色代表圣潔,寓意對科學的敬仰。

          ● 可視化樣品窗。

          ● 輻射防護:

          ● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。

          ● 輻射標志警示。

          ●迷宮式結構,防止射線泄漏。


          硬件技術:

          ● 超短光路設計:提高無鹵檢測分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長儀器使用壽命。

          ● 模塊化準直器,根據分析元素,配備不同材質準直器,從而降低準直器對分析元素的影響,提高元素分辨率。

          ● 空氣動力學設計,加速光管冷卻,有效降低儀器內部溫度;靜音設計。

          ● 電路系統符合EMC、FCC測試標準。


          ● 分析元素:Na~U之間元素。

          ● 分析時間:60秒。

          ● 配置RoHS檢測分析模型,無鹵分析 軟件界面簡潔,模塊化設計,功能清晰,易可配置鍍層測厚模型、玩具指令等模型。

          ● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份,一鍵還原功能,保護用戶數據安全。

          ● HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測試精準度。

          ● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,客戶建立自己的工作模型。


          探測器

          ● Be窗厚度:1mil

          ● 晶體面積:25mm2

          ● 分辨率:145eV

          ● 信號處理系統DP5


          X射線管

          ● 電    壓 :0~50kV

          ● 最大電流 :2.0mA

          ● 最大功率 :50W

          ● 靶    材 :Mo

          ● Be窗厚度 :0.2mm

          ● 使用壽命 :大于2萬小時


          高壓電源

          ● 輸出電壓:0~50kV

          ● 燈絲電流:0~2mA

          ● 最大功率:50W

          ● 紋波系數:0.1%(p-p 8小時穩定性:0.05%


          攝像頭

          ● 微焦距

          ● 500萬像素


          準直器、濾光片

          ● 快拆卸準直器、濾光片系統

          ● 多種材質準直器

          ● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選

          ● 多種濾光片、準直器組合,軟件自動切換


          其他配件

          ●進口高性能開關電源

          ●進口低噪聲、大風量風扇

          ● 外形尺寸 :380 mm x 510mm x 365 mm (長x寬x高)

          ● 樣品倉尺寸 :360mm×330 mm ×50 mm (長x寬x高)

          ● 儀器重量   :33.5kg

          ● 供電電源 :AC220V/ 50Hz

          ● 最大功率 :330W

          ● 工作溫度 :15-30℃

          ● 相對濕度 :≤85%,不結露

          ● 鍍層分析:各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析;鍍層元素含量分析
          ● RoHS /ELV指令測試元素:Pb(鉛)、Cd(鎘)、Hg(汞)、Cr(鉻)、Br(溴)

          ●無鹵檢測:測試元素:Br(溴)、Cl(氯);

          ●合金分析:鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。


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